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  • 零件编号 XCVM1502-2MLIVFVC1760
    产品分类 片上系统 (SoC)
    描述 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
    封装 托盘
    数量 200
    价格 $12,438.7500
    RoHS状态 YES
    规格
    PDF(1)
    类型描述
    制造商Xilinx (AMD)
    系列Versal™ Prime
    包裹托盘
    产品状态ACTIVE
    包装/箱1760-BFBGA, FCBGA
    速度600MHz, 1.4GHz
    内存大小256KB
    工作温度-40°C ~ 110°C (TJ)
    核心处理器Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    主要属性Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells
    连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    周边设备DDR, DMA, PCIe
    供应商设备包1760-FCBGA (40x40)
    建筑学MPU, FPGA