规格
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Rabbit Semiconductor (Digi) |
| 系列 | XBee® 3 Cellular |
| 包裹 | 包 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 包装/箱 | 20-DIP Module |
| 灵敏度 | -113dBm |
| 安装类型 | Through Hole |
| 内存大小 | 1MB Flash, 64kB RAM |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 3.3V ~ 4.3V |
| 功率输出 | 23dBm |
| 数据速率 | 1Mbps |
| 协议 | Bluetooth, GNSS, LTE |
| 电流 - 传输 | 320mA ~ 410mA |
| 天线类型 | Integrated, Chip + U.FL |
| 使用的IC/零件 | ME310-WW |
| RF 系列/标准 | Bluetooth, Cellular, Navigation |
| 串行接口 | I2C, JTAG, SPI, UART, USB |
