规格
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									| 类型 | 描述 | 
| 制造商 | OmniVision Technologies | 
| 系列 | CameraChip™ | 
| 包裹 | 托盘 | 
| 产品状态 | ACTIVE | 
| 包装/箱 | BGA - Module | 
| 类型 | CMOS | 
| 电压 - 电源 | 2.8V | 
| 像素大小 | 3µm x 3µm | 
| 有源像素阵列 | 640H x 480V | 
| 供应商设备包 | Module | 
| 每秒帧数 | 100.0 | 
 
	 
                                | 类型 | 描述 | 
| 制造商 | OmniVision Technologies | 
| 系列 | CameraChip™ | 
| 包裹 | 托盘 | 
| 产品状态 | ACTIVE | 
| 包装/箱 | BGA - Module | 
| 类型 | CMOS | 
| 电压 - 电源 | 2.8V | 
| 像素大小 | 3µm x 3µm | 
| 有源像素阵列 | 640H x 480V | 
| 供应商设备包 | Module | 
| 每秒帧数 | 100.0 |