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  • image of 阵列、边缘型、夹层(板对板)>FX11LA-120S/12-SV
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  • 零件编号 FX11LA-120S/12-SV
    产品分类 阵列、边缘型、夹层(板对板)
    描述 CONN RCPT 120POS SMD GOLD
    封装 托盘
    数量 200
    价格
    RoHS状态 NO
    规格
    PDF(1)
    类型描述
    制造商Hirose Electric Co., Ltd.
    系列FX11
    包裹托盘
    产品状态OBSOLETE
    特征Board Guide, Ground Plate, Solder Retention
    连接器类型Receptacle, Center Strip Contacts
    接触完成Gold
    安装类型Surface Mount
    职位数量120
    沥青0.020" (0.50mm)
    板上高度0.065" (1.65mm)
    接触面厚度4.00µin (0.100µm)
    配合堆叠高度2mm
    行数2