规格
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类型 | 描述 |
制造商 | Fairchild Semiconductor |
系列 | SPM® |
包裹 | 托盘 |
产品状态 | OBSOLETE |
包装/箱 | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
安装类型 | Through Hole |
类型 | IGBT |
配置 | Half Bridge |
电压-隔离 | 1500Vrms |
当前的 | 120 A |
电压 | 300 V |
类型 | 描述 |
制造商 | Fairchild Semiconductor |
系列 | SPM® |
包裹 | 托盘 |
产品状态 | OBSOLETE |
包装/箱 | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
安装类型 | Through Hole |
类型 | IGBT |
配置 | Half Bridge |
电压-隔离 | 1500Vrms |
当前的 | 120 A |
电压 | 300 V |