规格
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| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Spansion (Cypress Semiconductor) |
| 系列 | HOTlink II™ |
| 包裹 | 托盘 |
| 产品状态 | OBSOLETE |
| 包装/箱 | 256-BGA Exposed Pad |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 功能 | Driver |
| 界面 | LVTTL |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 电压 - 电源 | 3.135V ~ 3.465V |
| 供电 | 590mA |
| 供应商设备包 | 256-L2BGA (27x27) |
| 电路数量 | 4 |