规格
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| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Storage & Server IO (Amphenol Communications Solutions) |
| 系列 | Bergpin® |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 接触完成 | Gold |
| 安装类型 | Through Hole |
| 绝缘 | Non-Insulated |
| 板厚 | 0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm) |
| 端子类型 | Single Post |
| 总长 | 1.170" (29.72mm) |
| 终止 | Solder |
| 安装孔径 | 0.032" ~ 0.034" (0.81mm ~ 0.86mm) |
| 接触面厚度 | 30.0µin (0.76µm) |
| 接触材料 | Phosphor Bronze |
| 终端样式 | Pin Retention |
| 销钉尺寸 - 法兰上方 | 0.025" (0.64mm) Square |
| 销钉尺寸 - 法兰下方 | 0.025" (0.64mm) Square |