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  • 零件编号 374024B00035G
    产品分类 散热片
    描述 HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
    封装 散装
    数量 1957
    价格 $1.9300
    RoHS状态 YES
    规格
    PDF(1)
    类型描述
    制造商Nuventix (BOYD)
    系列-
    包裹散装
    产品状态ACTIVE
    材料Aluminum
    长度0.906" (23.01mm)
    形状Square, Pin Fins
    类型Top Mount
    宽度0.906" (23.01mm)
    封装冷却BGA
    安装方法Thermal Tape, Adhesive (Included)
    温升时的功耗1.0W @ 40°C
    热阻@强制气流11.70°C/W @ 200 LFM
    热阻@自然40.00°C/W
    翅片高度0.394" (10.00mm)
    材料表面处理Black Anodized
    1.006466s